随着工业4.0兴起，我国制造业面临新的转型与机遇，智慧工厂应运而生，微型化无风扇产品逐渐显现出特有的优势。研祥在保持以往产品优良特性的基础上，全新推出新一代微型无风扇产品M50。M50 是一款无风扇低功耗高性能嵌入式整机，外形尺寸小巧，机壳采用铝合金铸造成形；结构紧凑、坚固、无风扇设计，外壳兼作散热用,具有优良的密封防尘、散热与抗振性能;主要市场应用机械检测设备、工业自动化控制、智能交通、高速公路车道控制等各种嵌入式领域。

M60 系列产品包含M60-H 系列和M60-E 系列，其中M60-H 系列 是一款无风扇高性能嵌入式整机，板载第六代Intel® Core™ i7/i5/i3 处理器；M60-E 系列是一款无风扇低功耗嵌入式整机，板载J1900 处理器+Bay Trail 平台芯片技术方案。产品支持WIN7(64bit)、WIN10、LINUX(2.6 内核)等操作系统。 整机结构简单，外形尺寸小巧，机壳采用铝合金铸造成形；结构紧凑、坚固、无风扇设计，外壳兼作散热用，具有优良的密封防尘、散热与抗振性能，可应用于机器视觉、自动驾驶、高速公路车道控制、机械检测设备、工业自动化控制等各种嵌入式领域。

M60-81 国产化平台系列产品,，是一款无风扇低功耗嵌入式整机，板载C-Quadcore C4580处理器。产品支持WIN7(64bit)、WIN10、LINUX(2.6 内核)等操作系统。整机结构简单，外形尺寸小巧，机壳采用铝合金铸造成形；结构紧凑、坚固、无风扇设计，外壳兼作散热用，具有优良的密封防尘、散热与抗振性能，可应用于机器视觉、自动驾驶、高速公路车道控制、机械检测设备、工业自动化控制等各种嵌入式领域。

无风扇框架，支持-20℃~60℃工作温度；AI加速运算模块，算力 4-8 TOPS；支持5G模块、M.2存储、M.2 WIFI模块，灵活满足应用需求；支持安装2.5寸大容量硬盘（厚度15mm）；支持8个USB3.0接口、6个千兆网口；

该产品是基于市场激烈竞争，优化设计升级的产品型号，板载J1900处理器，标配128G M-SATA存储，支持WIN7、WIN10、LINUX等操作系统;外形尺寸小巧，机壳采用铝合金铸造成形；结构紧凑、坚固、无风扇设计，外壳兼作散热用,具有优良的密封防尘、散热与抗振性能;主要市场应用机械检测设备、工业自动化控制、智能交通、高速公路车道控制、机器人控制等各种嵌入式领域。

M30 是一款无风扇低功耗高性能嵌入式产品，板载J1900处理器+Bay Trail平台芯片技术方案，可适配WIN7、WIN10、LINUX(2.6内核)、等操作系统;结构紧凑、坚固、无风扇设计，外壳兼作散热用,具有优良的密封防尘、散热与抗振性能;主要市场应用机械检测设备、工业自动化控制、物联网终端等各种嵌入式领域。